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2022年全球IC封装基板市场将过百亿美元，深南、兴森等内资PCB企业潜力巨大
IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其 ...查看更多
兴森科技董事长邱醒亚：揭秘兴森科技的产业崛起之路
今年“五一”前夕，兴森科技董事长/GPCA会长邱醒亚接受《南方工报》记者专访，“解密”兴森科技的产业崛起之路，细数创新创业的点点滴滴，也阐释了他所理解的 ...查看更多
兴森科技一季度利润大增！成三星唯一的大陆本土IC载板供应商
4月26日，兴森科技(002436)发布2019年第一季度业绩报告。报告期内，公司营业收入为8.52亿元，同比增长6.09%；归属上市公司股东净利润3703万元，同比增长79.84%，每股收益0.02 ...查看更多
全球第五家COF厂商开始量产
智能型手机搭载全屏幕面板及窄边框趋势带旺COF（薄膜覆晶封装）基板需求，臻鼎-KY（4958）经过两年努力，已跻身为全球前5家具量产COF基板能力厂商，且是国内唯一可以生产双面基板产品的厂商，目前臻鼎 ...查看更多
深南电路一季度5G用PCB需求基本进入小批量阶段
深南电路(002916)近日接受机构调研时披露，2019年一季度，公司的5G用PCB需求基本进入小批量阶段，另外，公司南通一期PCB工厂产能爬坡进度顺利，截至2019年一季度，产能利用率已经达到90% ...查看更多
兴森科技一季度净利润预增60%-90%
兴森科技(002436.SZ)披露2019年第一季度业绩预告修正公告。修正后，公司预计2019年一季度实现归属于上市公司股东的净利润3294.61万元-3912.35万元，同比增长60%-90%。 ...查看更多
